目前全球半导体发展行情可观，国内不少的集成电路厂商都在积极参与半导体制造。

　　中国的半导体产业主要在于半导体芯片。而集成电路设计就为半导体制造中的重要部分。

　　电子元器件的主要部件之一半导体。主要分为设计，制造和封装三阶段。电子元器件产业关键部件有贴片电容，贴片电阻，贴片三极管等。

　　核心环节晶圆制造设备，如自动化设备，智能电子产品等。在晶圆设备中，中国的半导体销售排前，大陆生产的半导体设备里，中国占的很大比例。封装设备的开发和建设量都排前，封装材料开发和建设量次位。

　　对比而言，韩国的半导体产业分工，设备制造为首要，封装测试是次要...但是韩国公司主要在设备制造上赚钱，中国大陆的芯片设备制造厂则是在分发工厂出产的半导体产品。

　　眼下半导体景气在持续发展，贴片电子元器件短缺也将持续。平尚科技认为，当前迎来5G、汽车电子，智能家居产品等需求的爆增，半导体市场将迎来长达8年往上的需求周期。

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