1.先进晶圆级封装、汽车电子技术加持，甬矽电子惊艳亮相SEMICON China 2024

　　1.先进晶圆级封装、汽车电子技术加持，甬矽电子惊艳亮相SEMICON China 2024

　　集微网报道，近年来，摩尔定律逐渐逼近物理极限。同时，以ChatGPT为代表的AI应用正在蓬勃发展，对上游AI芯片的算力、带宽、功耗等方面提出了更高的要求。为解决上述问题，“后摩尔时代”下的先进封装逐渐站上历史舞台，异构集成芯片技术——Chiplet应运而生。

　　作为国内少数专注于先进封装领域的生力军，甬矽电子积极布局基于Chiplet的先进Fan-in/Fan-out、WLCSP、2.5D/3D等晶圆级封装技术，并成功开发多芯片扇出异构集成封装（Multi-Chip Fan-Out）技术；完成面向运算、服务器等领域的大颗FC-BGA技术开发并实现量产，有望抢占先进封装行业发展先机。

　　2024年3月20日至22日，SEMICON China 2024在上海新国际博览中心盛大召开。甬矽电子受邀参加这场半导体行业的年度盛会，重点展示了先进的晶圆级封装（Bumping/WLP/Fan-out等）、SiP系统级封装、汽车电子封装等高端先进封装解决方案，吸引了众多行业知名企业客户莅临参观。

　　随着生成式AI、自动驾驶、大数据等下游应用爆发，高算力芯片的市场需求不断增长，进而带动先进封装加速渗透与成长。根据Yole数据显示，全球先进封装市场规模将由2022年的443亿美元，增长到2028年的786亿美元，成为未来半导体封测市场的主要增长点。

　　Chiplet是世界公认的高性能先进封装最佳方案之一，通过整合不同类型的芯片和元件，可以实现更高的效率、更低的功耗和更强的可靠性。

　　面对汹涌而来的高算力及AI芯片等需求，甬矽电子表示，公司紧跟市场需求和技术趋势，积极探索Chiplet技术，成功开发实现Multi-chip Fan-out（多芯片扇出晶圆级封装）及Fan-out chip FCBGA（FO-FCBGA）封装技术，同时布局加快推进2.5D/3D先进高阶晶圆级封装等技术。同时甬矽电子运用于运算、服务器等领域的大颗FCBGA产品已实现量产，能为客户提供集成密度更高的先进封装解决方案，也为公司后续发展打下坚实基础。

　　SiP（系统级封装）是先进封装集成技术的另一发展方向，SiP应用场景广泛，集成度高，受到了业内的广泛关注。甬矽电子在SiP封装领域拥有丰富的开发经验和深厚的技术积累，已经掌握WB-LGA、FC-LGA、Hybrid-LGA、WB-BGA、HD-SiP（PiP）等多种SiP封装形式，并持续为众多行业知名客户提供高效、稳定的SiP封测服务。

　　甬矽电子表示：“SiP技术正朝着更高集成、性能/功能更强、更小面积/体积、定制化等方向演变。公司藉由封装技术的全面覆盖，整合了高密度SMT集成、FC、DB、WB及塑封技术，实现HD-SMT / PiP / FC+WBHybrid（混合封装）综合性模组集成封装技术（HD-SiP），及应用于5G射频通讯、IoT市场的双面模组（Double side SiP / Double side molding BGA，DS-SiP/DSM-BGA），实现模组集成向空间方向的拓展，大幅提高单位面积内的集成密度，以满足市场对高密度封装的需求。”

　　汽车电子方面，业内公认汽车电子将是驱动未来半导体行业发展的关键因素之一。在“碳达峰、碳中和”及多地宣布禁售燃油车背景下，全球新能源汽车产业呈现出高速发展态势。市场对车规级芯片的需求量与日俱增，给全球半导体企业带来了新的发展契机。

　　当前越来越多半导体厂商向汽车市场迈进，国内车规级芯片驶入发展快车道。不过，长期以来，由于车规级芯片的供应商主要为国际IDM大厂，国内在汽车电子领域具备市场竞争力的封测产能相对稀缺。

　　为突破这一瓶颈，本土封测厂商纷纷发力车规级封测市场，甬矽电子提前规划布局，2019年就取得了车规IATF16949资格认证，目前在智能座舱、车载MCU、图像处理芯片等多个领域均通过了终端车厂及Tier 1厂商认证，并已经为部分客户量产。

　　甬矽电子认为，当前国内汽车电子行业发展迅猛，车载芯片特别是国内市场需求长期来看预计将保持持续增长。公司紧跟市场趋势，针对车电领域展开了重点布局，覆盖了MCU、power、车载CIS、激光雷达等多汽车电子产品线，封装形式包括QFN、QFP、FC、传感器及SiP模组等，公司都在持续推进新技术研发及规模化量产。

　　在国产替代趋势和汽车芯片强劲需求的带动下，国内汽车半导体供应链迎来了绝佳的发展契机。甬矽电子正在携手客户共同推进国产车规级封测工艺走向完善，在供应安全稳定方面也给客户最大的支持。“公司将积极配合各类客户需求，进行产品开发和前沿技术布局。”甬矽电子称，未来，公司将持续跟进汽车电子技术趋势，以更具竞争力的技术和产品能力匹配客户需求。

　　众所周知，作为典型的资产密集型和技术密集型行业，产能规模和技术优势是承接高端客户封测订单的基本条件。为把握高算力AI芯片蓬勃发展和高端封测产业的国产替代机遇，甬矽电子从成立之初即聚焦中高端先进封装领域，积极扩充高端产能规模。

　　2023年9月，甬矽电子二期项目正式落成，该项目占地500亩、预计总投资额111亿元，完全满产后将达年产130亿颗芯片。

　　甬矽电子表示：“公司12英寸Bumpin线已经实现大规模量产。”随着Bumpin线的量产，甬矽电子重点打造的“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力已经形成，可以有效缩短客户从晶圆裸片到成品芯片的交付时间及更好的品质控制，客户可以更好地协调供应链，减少备货成本。

　　在展会现场，上述重磅展品为甬矽电子的展台吸引了众多参会者驻足停留，甬矽电子也充分地向产业链上下游厂商展示了自身的高端先进技术和解决方案，成为SEMICON China 2024期间的重要亮点。

　　集微网消息，根据中国信通院的数据，苹果公司iPhone手机2024年2月份在中国的出货量同比下降约33%，延续了最重要的海外市场对该旗舰设备需求的下滑。

　　受农历新年的影响，中国市场外国品牌2月智能手机出货量仅为约240万部，这已是连续第二个月下降。苹果占据了这些出货量的大多数，是唯一拥有可观市场份额的海外厂商。根据中国信息通信研究院的数据，1月份外国品牌手机总出货量约为550万部，比上年减少约39%。

　　苹果公司自去年9月份推出最新一代机型以来，其最畅销的产品在中国市场陷入困境。华为重新成为高端手机领域的有力竞争对手，抢走了苹果的市场份额，而iPhone销售放缓导致这家美国公司1月份出现罕见的打折。

　　Canalys分析师Nicole Peng表示：“苹果在中国的零售渠道仍在消化2023年第四季度的出货量，这可能是近几个月出货量下降的原因。但这标志着未来几个月苹果在中国的趋势放缓，尤其是当中国同行非常积极地推动人工智能（AI）智能手机的时候。”

　　2月份，整个中国智能手机市场手机出货量1425.7万部，同比下降32.9%，这表明消费者更不愿意在非必需品上消费。分析师仍预测今年实现增长，但他们预计iPhone销量将继续恶化。

　　集微网消息，国务院新闻办公室于2024年3月26日下午举行新闻发布会，商务部副部长郭婷婷，海关总署副署长王令浚等共同出席发布会并回答记者的提问。

　　商务部副部长郭婷婷表示，今年以来，商务部深入贯彻落实中央经济工作会议精神和政府工作报告部署，推出一系列促消费稳外贸政策措施，组织开展“消费促进年”等系列活动，前两个月内外贸运行总体平稳、结构优化，为国民经济持续回升向好作出积极贡献。

　　郭婷婷提到，外贸实现了稳健开局。前两个月货物进出口6.6万亿元，增长8.7%，规模创历史同期新高，增速比去年四季度加快约7个百分点。出口、进口分别增长10.3%、6.7%。从结构看，对新兴市场贸易较快增长。我们对共建“一带一路”国家进出口增长9.0%。对美国、欧盟出口分别增长8.1%、1.6%。部分重点产品快于整体。机电产品出口增长11.8%，其中集成电路、汽车分别增长28.6%、15.8%。

　　海关总署副署长王令浚也指出，前两个月，我国进口来源地覆盖全球200多个国家和地区；其中，中亚5国、拉美、非洲进口分别增长了13.4%、11.3%、7.9%，进口集成电路、金属矿砂、原油分别增长了19%、15.6%、6.2%。一个扩大开放、稳步发展的中国为全球各国提供了更多更大的市场机遇、投资机遇、合作机遇。（校对/赵碧莹）

　　集微网消息，苹果公司3月26日表示，将于美国时间6月10日（中国时间6月11日凌晨）至6月14日举行全球开发者大会（WWDC）。此前有报道称，苹果正在就人工智能合作进行谈判，并可能公布iOS系统的重大变化。

　　苹果表示，此次活动将重点介绍iPhone、iPad和其他苹果设备的软件更新，一些开发者和学生将在开幕当天被邀请到Apple Park。

　　目前投资者正在密切关注苹果人工智能开发的最新进展，该公司迄今很少谈及将这项技术整合到其设备中。今年早些时候，苹果将全球最有价值公司的桂冠拱手让给了微软。此前有报道指出，苹果计划在自研的操作系统中使用谷歌Gemini等人工智能技术作为聊天机器人，而苹果自研的人工智能引擎将在整个新软件中处理更多的幕后任务。

　　另外，苹果还计划在iOS 18中让iPhone的主屏幕更具可定制性，一些报道称这可能是多年来对iPhone操作系统的最大更新。

　　此次开发者大会召开之际，苹果iPhone的销售依然疲弱，而Mac和iPad的销售也在全球电子产品销售下滑的大背景下出现下滑。

　　集微网消息 3月18日，市场监管总局会同中央网信办、国家发展改革委等18部门联合印发《贯彻实施〈国家标准化发展纲要〉行动计划（2024—2025年）》，就2024年至2025年贯彻实施《国家标准化发展纲要》提出具体任务。以下为部分内容：

　　（一）强化关键技术领域标准攻关。在集成电路、半导体材料、生物技术、种质资源、特种橡胶，以及人工智能、智能网联汽车、北斗规模应用等关键领域集中攻关，加快研制一批重要技术标准。强化基础软件、工业软件、应用软件标准体系建设，尽快出台产业急需标准。建立健全数据跨境传输和安全等标准。实施信息化标准建设行动，瞄准下一代互联网技术演进路线等新场景升级，强化区块链和分布式记账技术标准体系建设，开展6G、IPv6、区块链、分布式数字身份分发等核心标准研究。

　　（二）完善科技成果标准转化机制。出台推动标准化与科技创新互动发展的指导意见。完善重大科技项目与标准化工作的联动机制，在科技计划项目中统筹设置标准研究任务和考核目标，推动项目立项与标准研制同步部署、同步进行、同步完成。健全科技成果转化为标准的评价指标体系和服务机制，以标准引领科技成果转化成生产力。推动将标准纳入科技奖励范畴。完善标准与专利协同政策。制定实施国家标准化指导性技术文件管理办法，加快前沿技术成果标准化进程。强化标准研制融入国家技术创新中心等共性技术平台建设，缩短标准研制周期。强化下一代互联网、元宇宙、合成生物等新兴领域标准化预研究，加快建设标准化项目研究组。建立共性关键技术和应用类科技计划项目产出国家标准立项预评审绿色通道，推动形成标准研究成果的比率达到50%以上。

　　（三）健全产业基础标准体系。制修订精密减速器、高端轴承、车规级汽车芯片等核心基础零部件（元器件）共性技术标准，推动解决产品高性能、高可靠性、长寿命等关键问题。强化粉末床熔融等增材制造工艺标准研制，健全元器件封装及固化、新型显示薄膜封装等电子加工基础工艺标准。推动高端金属材料、新型高分子材料和电子专用材料标准制定。加快补齐研发设计、生产制造等工业软件标准短板。制修订一批工业基础标准，助推产业基础高级化。

　　（四）强化产业融合标准制定。围绕数字技术与实体经济深度融合，加快研制物联网、大数据、云计算等新兴技术与传统产业融合相关标准,健全标准体系，推动传统制造业标准提档升级，完善企业技术改造标准。实施高端装备制造标准化强基工程，持续完善信息化和工业化融合标准体系，围绕产业链供应链稳定、大中小企业融通、绿色降碳等关键领域，加快技术应用、模式创新、分级分类、测试评价、互联互通等数字化转型关键急需标准制修订，有序推进企业实施数字化转型标准。深化智能制造等标准应用试点，推动矿山、冶金、石化、机械、纺织等传统产业智能化转型升级。围绕先进制造业和现代服务业融合，健全服务型制造标准体系，强化个性化定制共享制造、全生命周期管理、总集成总承包等服务型制造标准制定。围绕金融和实体经济融合，重点研制普惠金融、跨境金融服务、数字金融、风险防控等标准，防范化解金融风险，有效服务实体经济发展。

　　（五）推动产品和服务消费标准升级。实施加强消费品标准化建设行动，加快大宗消费品标准升级迭代，建立健全消费品质量分级标准体系，推动产品和服务消费体验标准研制，以提高技术、能耗、排放等标准为牵引，推动大规模设备更新和消费品以旧换新。制定支持协调统一的智能家居标准，完善智能家电、电动家具家居用品标准体系。健全消费类电子产品标准体系，促进多品种、多品牌智能电子产品、移动通信终端产品、可穿戴设备等产品的互联互通。重点完善“适老宜小”产品安全和质量标准，加大智能产品、功能性产品等新兴消费品标准供给。完善充电桩、电动汽车、动力电池等标准，加快大功率直流充电系列标准实施应用，研究制定充电桩安全强制性国家标准。

　　（六）加快产业创新标准引领。实施新产业标准化领航工程，围绕新一代信息技术、新能源、新材料、高端装备、新能源汽车、绿色环保、民用航空、城市轨道交通、船舶与海洋工程装备、安全应急装备等产业领域，紧盯产业发展趋势，适度超前研制相关标准，以标准引领产业创新发展。聚焦脑机接口、量子信息、生成式人工智能、元宇宙等领域，前瞻布局未来产业标准研究。持续开展国家高新技术产业标准化试点示范，强化产业创新发展标准化示范引领。

　　（七）完善产业链配套标准链。实施标准化助力重点产业稳链工程，健全工业母机、新型显示等重要产业链标准体系，组建工业母机等重点产业链标准化联合工作组，同步推动技术攻关和标准研制。发挥龙头企业作用，联合产业链上下游产学研用相关方面和专精特新中小企业，聚焦产业链供应链急需，加快研制配套标准。加强产业链上下游标准化技术组织联络联动，推动上下游各环节各领域标准体系有效衔接，提升产业链供应链韧性和安全水平。建成国家高端装备制造业标准化试点50个，引领制造业重点产业链优化升级。

　　（八）加强新型基础设施标准建设。实施新型基础设施标准化专项行动，在移动通信网、固定宽带网、空间信息、新型数据中心等信息基础设施重点领域，持续推进基础标准和应用标准研制，加快健全标准体系，为新型基础设施建设、运营和安全提供技术保障。充分发挥新一代信息技术快速迭代优势，聚焦工业互联网、车联网、国土空间规划实施监测网络等融合基础设施重点领域，加快标准研制，释放新型基础设施效能。

　　（九）持续健全碳达峰碳中和标准体系。加快健全重点行业企业碳排放核算和报告标准，加快研制产品碳足迹核算基础通用国家标准，制修订碳排放核查程序、人员和机构标准，推动钢铁、铝、塑料、动力电池等重点产品碳排放强度、碳足迹等基础共性标准研制。鼓励企业积极参与碳足迹核算相关国际标准制定。稳步提升重点行业能耗和用能产品能效标准指标，加快新兴领域节能标准制修订，重点完善能耗计算、能效检测、节能评估等配套标准。强化清洁能源利用，加快氢能全产业链标准供给，完善新型储能标准体系。超前布局碳捕集利用与封存标准研究制定，促进关键技术标准与科技研发、示范推广协同推进。制定陆地和海洋生态系统碳汇监测核算、省级温室气体清单标准，健全农业农村减排固碳标准体系，制定水土保持碳汇标准。

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