集成电路产业是指从芯片设计、制造到封装测试等全过程中所涉及的相关产业链和价值链,包括芯片设计与研发、晶圆制造、封装测试、设备制造、材料供应、设计软件与工具等多个环节。

　　从国标分行业分类来看，集成电路产业既包括“软件与信息服务业”中的“集成电路设计”，又包括“计算机、通信和其他电子设备制造业”中的“集成电路制造”相关产业。

　　集成电路行业是高度技术密集型的产业，其产品是在芯片上集成了大量电子元器件和电路的微小晶圆。科学技术的突破是集成电路企业发展的源动力，集成电路行业对高新技术有强烈的需求，企业技术能力的强弱决定了行业内的竞争力。这就要求集成电路企业必须具备强大的技术研发实力，掌握先进的工艺和设备，不断创新，才能在市场竞争中立于不败之地。科研人员作为知识和技术的载体，在集成电路行业的发展中起到了决定性的作用。

　　在当前世界信息产品制造业范围内，集成电路产业是资本密集度最高的产业之一。集成电路行业需要巨额的资金投入，从研发到生产，再到市场推广都需要大量的资金支持。尤其是先进工艺的研发和设备的更新换代都需要耗费巨大的资金。因此，集成电路企业必须具备强大的资金实力，才能在激烈的市场竞争中占有一席之地。

　　综合性的集成电路企业可以在全球范围内建立生产厂，充分利用不同地区的比较优势，从而降低生产成本。虽然生产区域较为扩散，但是企业的主体一般是高度集中的，这样可以提高企业的议价能力，从而实现规模经济。

　　也因此整个行业呈现出较为严重的寡头垄断格局。通过对过去几十年集成电路市场份额进行分析，在每一个细分领域占据较大市场份额的都是全球排名前几的公司，呈现出明显的寡头垄断格局，产业三大领域设计、制造、封装测试都不例外。

　　随着信息技术的不断发展，集成电路在各个领域都有广泛的应用如通信、计算机、消费电子、汽车电子等。不同领域对集成电路芯片的需求也各不相同，有的需要高性能、高速度的芯片，有的需要低功耗、低成本的芯片。因此，集成电路企业必须根据市场需求灵活调整产品结构，满足不同行业的需求。

　　集成电路行业是一个典型的产业链条较长的行业，包括芯片设计芯片制造、封装测试以及应用领域等环节。各个环节之间相互依存合作紧密。只有各个环节协同发展，才能形成完整的产业链条，推动整个行业的发展。因此，集成电路企业必须加强与上下游企业的合作，形成良性的互动机制。

　　上游包括集成电路材料、集成电路设备等。集成电路材料主要包括硅片、光刻胶等前端材料和引线框架、键合线等后端材料；专用设备主要包括前端芯片生产设备、后端封测设备和材料生产设备等。

　　中游为集成电路生产，集成电路生产环节亦呈现垂直化分工格局，可以具体划分为集成电路设计、集成电路制造、集成电路封测；

　　集成电路设计是通过系统及电路设计，按照预期的产品功能、产品性能等形成电路设计版图，是后续集成电路制造环节的基础，集成电路设计主要包括芯片设计和EDA两部分。

　　集成电路制造是根据电路设计版图，通过光刻、刻蚀、离子注入、退火、扩散、化学气相沉积、物理气相沉积、化学机械研磨、晶圆检测等工艺流程，在半导体硅片上生成电路图形，产出可以实现预期功能的晶圆片。集成电路制造主要包括模拟芯片、存储芯片、逻辑芯片、微处理器芯片四种类型。

　　集成电路封测包含封装、测试，其中：封装是通过切割、焊线、塑封等工艺，为制造环节产出的晶圆提供物理保护，并使之与外部器件实现电气连接；测试是在晶圆封装后，利用专业设备和工具，对其功能和性能进行测试。封装测试主要包括直插式、贴装式、阵列式、先进封装四种技术。

　　下游为各类终端应用，主要包括计算机、5G通讯、消费电子等领域下游为终端应用，包括工业、消费、计算、通讯、军工等行业客户，随着物联网、人工智能等技术的发展，集成电路的下游需求持续扩大。

　　国家统计局公布的数据显示，2023年中国的集成电路产量为3514亿块，同比增长6.9%。继2022年下滑后，集成电路产量再次恢复上涨趋势。

　　2023年，我国集成电路进出口数量、金额、单价普遍下滑。中国台湾和韩国仍是我国集成电路的主要来源地，受美国对中国高端芯片限制影响，从美国进口集成电路连续两年下滑幅度最大。从进口产品结构看，自中国台湾进口以处理器为主，韩国则侧重于存储器。

　　根据海关总署数据，2023年，我国集成电路进口数量总额4796亿块，同比下降10.9%；出口数量总额2678亿块，同比下降2%；贸易逆差2117亿块，同比下降20.1%。近五年进口数量总额26421亿块，出口数量13404块，贸易逆差13016亿块。

　　从金额看，2023年，我国集成电路进口总额3502亿美元，同比下降15.7%；出口金额总额1364亿美元，同比下降11.4%；贸易逆差2138亿美元，同比下降18.3%。近五年进口总额18539亿美元，出口总额6623亿美元，贸易逆差11916亿美元。

　　从进出口均价看，2023年，我国集成电路进出口均价未延续上升趋势，进出口均价均出现下降，近五年进口均价普遍高于出口均价。2023年，集成电路进口均价为0.73美元/块，出口均价0.51美元/块。

　　从进口看，2023年，我国集成电路主要进口国家或地区有：中国台湾、韩国、马来西亚、日本、越南、美国、菲律宾、泰国、新加坡等。中国台湾和韩国是我国重要的海外进口地，其占据了我国进口市场超过一半的市场份额。排名前十的国家或地区中，仅日本进口额同比增加，其余全部下滑，下滑比例最大的是美国，同比下降31.8%。

　　从出口看，2023年，我国集成电路主要出口国家或地区有：中国香港、中国台湾、韩国、越南、马来西亚、印度、新加坡、日本、美国、德国等。中国香港、中国台湾和韩国是我国重要的海外出口地，其占据了我国海外市场超过近70%的市场份额。从单独国家或地区看，排名前十的国家或地区中，有7个国家或地区出口额同比下降，仅印度、美国、德国上升，其中印度上升比例最大，同比上升34.3%。此外，新加坡出口额下降比例最大，达到42.5%。

　　根据大陆海关的口径，集成电路器件包括处理器及控制器、存储器、放大器、其他集成电路和集成电路零件。其中处理器及控制器进口金额1763亿美元，占比50.3%，同比下降14.1%；存储器进口金额789亿美元，占比22.5%，同比下降22.1%。

　　另外，处理器及控制器贸易逆差1263亿美元，存储器贸易逆差231亿美元，可以看出我国集成电路对外依赖度非常高，尤其是处理器及控制器方面。

　　集成电路是国民经济的战略产业、支柱产业，为推动集成电路产业发展，我国中央及地方政府推出了一系列鼓励和支持集成电路产业发展的政策，为产业的发展营造了良好的政策环境。比如 2018 年我国提出，将集成电路排在实体经济第一位置，足见政府对集成电路支持力度之大，北京、上海、深圳、青岛等各地方对集成电路产业较为重视，在政策、资金、人才方面都给予大力支持。除了政策支持，国家推动成立了集成电路产业投资基金，该基金由国开金融、中国烟草、亦庄国投、中国移动、上海国盛、中国电科、紫光通信、华芯投资等企业于发起，重点投资集成电路芯片制造业，兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业，实施市场化运作和专业化管理。资料显示，国家集成电路产业投资基金一期已经投资完毕，总投资额为 1,387 亿元，累计有效投资项目达到70个左右，投资范围涵盖集成电路产业上下游各个环节。国家集成电路产业投资基金二期已经于 2019 年 10 月 22 日正式设立，注册资本为2,041.5 亿元，投资覆盖设计、制造、封测、材料、设备等环节的同时，更侧重投入到更薄弱的设备和材料两大环节。除了国家集成电路产业投资基金，各路产业资金也纷纷投向集成电路领域，进一步推动了行业发展。

　　随着以大数据、人工智能、云计算、物联网等为代表的新一代信息技术飞速发展，智能化成为社会生产生活中的主流趋势，新兴领域的兴起与发展加速了智能化进程。集成电路作为产业智能化进程中必不可少的关键电子部件，是新产品智能化功能实现的基础平台，也是物联网等新技术应用的核心载体。集成电路技术改变着人类的生产与生活方式，成为社会信息化的“引擎”。模拟集成电路作为集成电路的子行业，贯穿于生产生活的各个领域，并在不断发展和革新，模拟芯片产品广泛应用于通信、汽车、智能家居、消费类电子等领域。受益于信息网络基础建设和新能源汽车行业快速渗透，未来通信和汽车电子占比有望进一步提升，成为拉动模拟芯片需求的重要动力。同时，随着物联网、人工智能、云技术、5G等新兴技术的兴起，新兴应用领域的需求将不断带动下游终端市场的快速增长，为集成电路产业创造了巨大的市场空间和发展前景。

　　当前我国集成电路以中低端芯片为主，在中高端芯片市场，国内自主研发的产品相对较少，国际贸易摩擦已经突显了“自主可控”的重要性。近年来，随着市场需求的拉动和政策支持，我国集成电路设计行业快速发展，整体技术水平显著提升，涌现出一大批具有优秀研发实力的企业。未来随着集成电路自给率提升，我国集成电路设计产业将迎来新的发展机遇。

　　我国集成电路企业尚处于快速成长的阶段，个别领域在“量”（销售规模）方面也进入了世界前列，但是在“质”（技术水平）方面却与国外先进水平仍有着显著的差距。

　　比如在模拟芯片领域，国内主要还集中在低端产品，在高电压、高频率、高性能和高可靠性上与国外企业差距较大。国内集成电路企业在整体研发实力、创新能力等方面仍有待不断提升。

　　人才是集成电路产业的第一资源，也是制约集成电路产业发展的关键瓶颈。随着中国半导体行业的迅速发展，行业内的企业对专业人才的需求不断扩大，但由于国内半导体行业起步较晚，具有完备知识储备、丰富技术和市场经验、能胜任相应工作岗位的人才较为稀缺，行业内高端人才需求缺口日益扩大，一定程度上抑制了行业内企业的进一步发展。

　　聚焦物联网和智能家居、汽车电子和自动驾驶技术、医疗和健康细分领域、人工智能和机器学习、5G通信和新型数据中心五大集成电路应用方向，实施集成电路领域关键核心技术攻关项目，共同开展产业链补链固链强链行动。加强产学研用协同创新、创新能力培育等方面建设，加快集成电路产业智能化改造，推动集成电路产业数字化转型。积极开展产业链合作与对话，推进集成电路产业国际化进程。聚集集成电路上下游产业链，提高集成电路产业整体水平和竞争力。促进跨国企业在国内投资和建设，以高效、安全、可靠的方式满足全球市场需求，特别是在智能制造、物联网、大数据、人工智能等相关领域方面，加强技术创新，提高核心竞争力。

　　由于我国集成电路产业起步较晚，加之国际制约因素，为我国集成电路设计及制造领域的发展带来了不利影响。而集成电路产业整体愈发全球化，我国集成电路产业对发达经济体依赖度较高，国产设备及材料尚无法满足高端芯片设计及制造，导致国内企业虽有技术却无法生产或扩产，限制了我国先进制程的突破。

　　现阶段，我国集成电路较为依赖进口市场、贸易逆差较大，高端集成电路产品不能自给已经成为影响产业转型升级乃至国家安全的潜在风险，集成电路发展自主安全的意愿及需求极为迫切。为此，国家进一步加强了对集成电路产业的重视程度，在《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》中，集成电路被与人工智能、量子信息等一起列为“十四五”时期需要“强化国家战略科技力量”的重要领域。

　　在国家政策扶持带动、国内经济稳步运行、核心技术攻关逐步加强的良好环境下，我国集成电路行业在设计工具、制造工艺、封装技术、核心设备、关键材料等方面都有显著提升，仍有广阔的成长空间，并将逐步缩短和海外市场的差距。

　　中短期来看，在产业升级需求越发强烈的背景下，高端集成电路全产业链国产化是集成电路领域实现自主安全的重要方式。

　　集成电路产品的下游应用，特别是手机、平板、电脑和智能家居等领域，对产品重量和厚度有着极其严格的要求。为了达到这一目标，集成电路厂商需要双管齐下。第一，从芯片结构设计入手，优化内部器件布局和制造工艺，以此来减小产品的体积。这样一来，在晶圆尺寸固定的前提下，能够产出更多的芯片，从而降低产品的单位成本。第二，根据终端需求来灵活选择封装形式，确保在保证产品性能的同时，尽可能减小成品芯片的体积。

　　集成电路产业是一个技术密集型的行业，因此技术风险是一种常见的风险。集成电路产业相关支撑技术还不完善，面临的不确定性因素较多，导致集成电路产业在整个生产的多个环节都存在技术风险。新的技术可以瞬间改变竞争力、取代原有技术，甚至会对产品的生命周期产生影响。

　　关注集成电路企业产品技术创新能力、生产成本控制水平和产能状况。综合评价、研究项目风险特征和贷款风险。

　　不稳定的市场就意味着产业的不确定性，这会对企业的价值、赏收和利润产生直接的影响。对于集成电路产业而言，由于技术更新速度快、市场供求关系难以预测等因素导致风险极高。

　　关注企业产业研究、市场分析和制定商业策略的有效性，是否符合市场和政策趋势。

　　集成电路产业属于资金密集型行业，企业在创立阶段和成长阶段所需投资额巨大，投资回报周期较长，同时市场竞争激烈，市场需求波动明显，易引发企业经营风险，而诸多经济因素也会引起融资利率水平的变化，最终形成资金风险，影响企业偿债能力。

　　密切关注借款人生产经营及负债变化情况，了解借款人现金流及资金管理模式情况，动态评估借款人整体偿债能力。综合分析企业的管理水平、资本实力与可持续发展能力；政府补贴的获得、到位及可持续情况；技术进步与成本降低情况；企业产能、产量、融资（含借款、信托、债券、应付账款等）变化情况及匹配程度，防范盲目扩张、经营恶化和过度融资造成财务危机。

　　集成电路产业的生产流程比较复杂，必须严格控制每一个环节，尤其是在生产中出现的质量问题、配料问题、质量检测出错等，都有可能导致生产风险，导致产品生产成功率下降。

　　密切关注企业生产过程是安全完整性，是否及时优化；关注企业是否建立完善的生产质量管理体系，并开展完善的培训活动将经验和知识传递给员工。返回搜狐，查看更多