铝基板

    详细说明

一、铝基板加工难点:


  由于电气设备性能的特殊要求、金属Al的双性特征、m基板的厚度(3-10mm)等原因,引起了以下加工难点。


  1、线条精度高,工程设计线宽补偿值需要通过积累经验来判断。


  2、蚀刻后的线宽必须符合图纸要求,要达到无残铜,线条光滑。


  3、要求机械加工后m基板无分层,钻孔处无毛刺,外形边缘应整齐。


  4、A1基板表面不得有擦痕、发黑、变色等现象。


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二、铝基板生产工艺流程:


  制作底片->准备材料->制作图形->蚀刻->表面处理(浸入Sn)->印刷文字->机械->检查->包装


三、铝基板生产过程控制要点:


  1、制作底片:由于侧面腐蚀的存在,图纸线条的精度又必须等足,因此在光绘底片时必须进行一定的工艺补偿,工艺补偿值必须根据不同厚度cu的侧面腐蚀值来确定,底片为负片。


  2、备料:尽量购买300mm×300mm固定尺寸的板材,以及Al表面和Cu表面都有保护膜,尤其是Rogers,介电常数与图纸相同。


  3、图形制作:由于这个过程需要预处理,所以有很多方法可以保护铝基。建议使用厚度为0.3毫米的环氧板,尺寸与铝基板相同,周围用胶带密封压实,防止溶液渗透。


  4、蚀刻:用酸性CuCl和HCl溶液腐蚀。用实验板调节溶液,在蚀刻效果最好的时候腐蚀m基板,降低图形表面的侧腐蚀。


  5、表面处理(浸sn):蚀刻工序完成后,不要急退膜,立即准备好浸水溶液,即退膜,即浸水,效果最佳。


  6、机械加工:外形加工时,采用数控铣床,分别加工聚四氟乙烯和灿烂的部分,避免两者热传导性和变形引起的分层现象,使图形面朝上,减少分层和毛刺的产生。


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