pcb电路板加工如何布局转移?

时间:2022-04-26   访问量:20

    PCB的生产非常复杂。以四层印刷板为例,生产过程主要包括PCB布局、芯板生产、内PCB布局转移、芯板钻孔检查、层压、钻孔、孔壁铜化学沉淀、外PCB布局转移、外PCB蚀刻等步骤。那么pcb电路板加工如何布局转移?

pcb电路板加工如何布局转移?

    1、pcb电路板加工布局将转移到铜箔上,类似于内芯板转移,通过影印胶片转移。唯一的区别是将使用正片作为板。

    2、内部PCB布局转移采用减成法,负片作为板材。固化感光膜覆盖在PCB上,清洗未固化的感光膜。

    3、外部PCB布局转移采用正常方法,以正片为板材。固化的感光膜覆盖在PCB上的非线路区域。清洗未固化的感光膜,然后进行电镀。有膜不能电镀,没有膜,先镀铜再镀锡。退膜后进行碱性蚀刻,最后退锡。由于锡的保护,线路图形留在板上。

    4、用夹子夹住PCB,镀铜。正如前面提到的,为了保证孔的导电性足够好,孔壁上的铜膜厚度必须为25微米,因此整个系统将由计算机自动控制,以确保其准确性。


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