smt贴片加工的流程是什么?它的工艺是这样的!

时间:2021-12-24   访问量:38

    伴随着生产设备的不断改进,SMT贴片技术日趋完善,SMT贴片因其高频特性好、体积小、性能高等特点,逐渐成为电子器件的主流技术。SMT贴片加工是一个精密加工行业,那么smt贴片加工的流程是什么?它的工艺是这样的!一起来看看!


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smt贴片加工的流程是什么?


    1、材料采购加工/来料检


    根据客户发出的BOM清单采购,对材料进行采购后加工,或者顾客提供贴装材料,收到材料后进行检验,确认后加工。


    2、丝印


    在SMT贴片加工中,丝网印刷是第一道工序,主要是在PCB焊盘上漏印锡膏或贴片胶,以备焊接。锡膏印刷装置将锡膏渗入不锈钢或镍合金网,并与焊盘连接。


    3、点胶


    SMT加工中,通常使用的胶水是指红胶滴在PCB电路板上,使焊件处于固定状态。


    4、联机学习


    为了确保焊接质量,确保前处理过程中所出现的问题,请检查焊膏的位置是否正确。


    5、贴装


    快修使用进口雅马哈ysm20.ysm10做贴片,将表面装配元件精确地安装到PCB上。


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smt贴片加工工艺是这样的:


    1、图形是对齐的


    使用打印机摄像机将光学MARK点位对准工作台上的钢网和钢网,然后对X.Y.`等图形进行微调,使钢网与钢网的焊盘图完全吻合。


    2、刮板与网片的角度


    刮板与钢网的夹角愈小,下压力愈大。铅膏可轻易地注入钢网,也可轻易地将锡膏压入网底,造成锡膏粘结。正常情况下是45-60度。如今,大部分的自动和半自动打印系统正在使用。


    3、刮板力


    刮板力也是影响印刷质量的重要因素。刮板(也称为刮板)的压力控制就是刮板下降的深度。压强过小,刮板无法贴在网面上,因而等同于SMT贴片加工时的印料厚度。另外,如压强过小,在网面上会残留一层锡膏,容易造成印痕、粘连等缺陷。


    4、打印速度


    因为刮片速度与锡膏粘度成反比,锡膏密度大,间隙变窄,印刷速度减慢。因为刮板速度过快,网片时间短,锡膏不能完全渗入网眼,易造成锡膏不规则、漏印等印刷缺陷。印速与刮刀压力有关,减速等于压力速度,适当减小压力速度,可提高印刷速度。刮除锡膏是控制刮板速度和压力最好的方法。


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